台积电考虑在日本扩大投资 IMEC协助研发2nm工艺技术

【ITBEAR科技资讯】5月18日消息,日本半导体行业高层于今日上午在日本官邸举行了一次会谈。会议的主要参与者包括日本首相以及台积电董事长刘德音、英特尔 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星电子 CEO 庆桂显、IBM 资深副总裁 Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁 Prabu Raja、IMEC 执行副总裁 Max Mirgoli等行业重要人物。

【最新消息】5月18日消息,日本半导体行业高管今天上午在日本官邸召开会议。日本首相兼TSMC董事长刘德印、英特尔首席执行官(CEO)帕特·盖尔辛格、美光首席执行官(CEO)桑杰·梅赫罗特拉、三星电子首席执行官(CEO)凯亨、IBM高级副总裁达里奥·吉尔、应用材料半导体产品集团总裁普拉布·拉贾、IMEC执行副总裁迈戈里等业界人士出席了会议。

据路透社报道,日本政府希望企业增加对日本的直接投资,经济产业省也将为半导体产业提供支持。参加会议的西村康在会后的记者招待会上表示:“美光提出了在日本广岛工厂大规模生产最新一代DRAM的计划,并提出了最大投资5000亿日元(约255亿人民币)的方案。”日本政府为了促进对先进半导体的投资,决定提供相关支援预算。据悉,用于半导体产业投资的补贴预算将达到1.3万亿日元(约663亿元人民币)。

西村还在新闻发布会上表示,英特尔正在扩大与日本半导体材料和设备制造商在后端工艺方面的合作。

另外,三星电子计划在日本设立与后端制造工艺相关的研究开发中心,应用材料公司将与日本尖端半导体企业Rapidus加强合作,促进新产品开发和人才培养。

根据最新消息,台积电目前正在日本熊本县建设晶圆厂,并在会上提到将根据客户需求和日本政府的补贴考虑扩大在日投资。

早前的报道还提到,IMEC计划在日本北海道设立研发中心,协助Rapidus开发2nm工艺量产技术。

总而言之,会议为日本半导体产业的发展提供了机会,各公司表示愿意扩大对日本市场的投资,并加强与当地企业的合作,以促进技术研究和创新。对于日本半导体产业来说,这将进一步提升其在全球市场上的竞争力。

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