GD25LE128EXH:紧凑设计 128Mb容量的突破性SPI NOR Flash问世

【ITBEAR科技资讯】5月16日消息,兆易创新(GigaDevice)在今日宣布率先推出了一款全新的SPI NOR Flash存储器,名为GD25LE128EXH。这款产品采用了3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装,是业界目前在128Mb容量上最小的塑封封装产品,为满足大容量代码存储需求提供了紧凑的设计自由度。

【最新资讯】兆易创新(GigaDevice)在今日宣布率先推出了一款全新的SPI NOR Flash存储器,名为GD25LE128EXH。这款产品采用了3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装,是业界目前在128Mb容量上最小的塑封封装产品,为满足大容量代码存储需求提供了紧凑的设计自由度。

近年来,随着物联网、可穿戴设备、健康监护和网络通信等应用的快速发展,市场对于产品形态的要求变得多样化。不仅需要产品小巧精致,还需要具备极低的功耗,以确保产品长时间工作。作为这些设备中重要的代码存储单元,SPI NOR Flash需要提供更小、更薄、更轻的选择来满足不断变化的应用需求。

GD25LE128EXH:紧凑设计 128Mb容量的突破性SPI NOR Flash问世

据最新资讯了解,GD25LE128EXH是兆易创新旗舰型低功耗产品系列GD25LE的最新成员。这款新产品延续了LE系列的优异性能,最高时钟频率达到133MHz,数据吞吐量高达532Mbit/s。这将大大提升系统访问速度和开机效率,特别是在4通道133MHz时,读功耗仅为6mA,比同类产品降低了45%的功耗,有效延长了设备的续航时间。更重要的是,GD25LE128EXH在实现128Mb容量的同时,采用了超小尺寸的3mm×3mm×0.4mm新型封装,面积缩小了70%,厚度减薄了50%,节省了85%的空间体积和材料成本。

此外,3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的GD25LE128EXH与容量为64Mb及以下的3mm×4mm×0.6mm USON8封装产品的引脚兼容,无需调整PCB布局即可快速升级容量至128Mb。这进一步简化了兼容性要求的设计,为不同容量需求提供了更便捷的解决方案。

兆易创新的最新产品GD25LE128EXH在SPI NOR Flash存储器领域带来了突破性的尺寸优势和性能提升。其小巧、高效的设计将有助于满足日益多样化的物联网和可穿戴设备等应用领域对代码存储器的需求。这一创新有望推动技术发展并为智能产品提供更大的灵活性和性能提升。

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