台积电2纳米GAA工艺表现惊艳,客户紧急调整制程规划

【最新资讯】5月22日消息,据最新资讯了解,半导体设备制造商表示,台积电的2纳米GAA工艺表现出了令人印象深刻的性能,导致客户紧急调整他们的蓝图。据悉,虽然台积电2023年全年的3nm产能仍以N3(N3B)为主,但整体良率接近75%。

【最新资讯】5月22日消息,据最新资讯了解,半导体设备制造商表示,台积电的2纳米GAA工艺表现出了令人印象深刻的性能,导致客户紧急调整他们的蓝图。据悉,虽然台积电2023年全年的3nm产能仍以N3(N3B)为主,但整体良率接近75%。

据悉,台积电的3nm制程在性能、功耗和面积(PPA)方面与4nm制程几乎相同,3nm制程的价格已升至2万美元。虽然只有苹果可以享受8折优惠,但很多客户已经调整了工艺规划,调整了晶圆和订单,包括延长4/5纳米的生产周期,放慢N3E和N3P的采用进度,等待2nm GAA工艺的到来。

据了解,虽然台积电的产能布局可能会有一些干扰,但客户忠诚度很高,他们对2nm GAA工艺有信心。几乎所有采用4/3nm工艺的客户都有2nm工艺的计划。

根据之前的报道,今年苹果公司几乎垄断了台积电第一代3纳米工艺近90%的产能,用于未来iPhone、Mac和iPad芯片的生产。

台积电2纳米GAA工艺表现惊艳,客户紧急调整制程规划

有报道称,即将推出的iPhone 15 Pro系列机型预计将搭载A17仿生处理器,这将是苹果首款基于台积电第一代3纳米工艺(N3B)的iPhone芯片。相较于用于制造iPhone 14 Pro和Pro Max的A16仿生芯片的4纳米工艺,3纳米工艺可提高35%的能效,性能提升15%。

苹果还计划在Mac和iPad上采用3纳米工艺的M3芯片。首批搭载M3芯片的设备预计包括新款13英寸MacBook Air和24英寸iMac,预计将于今年晚些时候发布。明年推出的新一代iPad Pro机型也有可能采用M3芯片。据苹果分析师郭明錤称,2024年发布的14英寸和16英寸MacBook Pro机型将搭载M3 Pro和M3 Max芯片。

根据DigiTimes的报道,台积电还在研发一种更先进的3纳米工艺,名为N3E。据报道,苹果设备最终将转向N3E工艺,该工艺预计将于2023年下半年开始商业生产,但实际出货量将在2024年才会增加。

近期有一份App Store开发者日志被彭博社的Mark Gurman获得,显示苹果正在测试一款新的芯片,该芯片具有12核CPU、18核GPU和36GB内存。这款芯片可能成为明年推出的下一代14英寸和16英寸MacBook Pro机型搭载的基础版M3 Pro芯片。

综上所述,台积电的2纳米GAA工艺取得了惊人的成果,吸引了众多客户的关注。苹果作为台积电的主要合作伙伴,已经几乎垄断了第一代3纳米工艺的产能,用于生产iPhone、Mac和iPad芯片。未来的iPhone 15 Pro系列将搭载基于3纳米工艺的A17芯片,而MacBook和iPad也将采用3纳米工艺的M3芯片。此外,台积电正在积极开发更先进的3纳米工艺,预计将于2024年推出。这些技术进步将为苹果产品提供更高的能效和性能。

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