realmeNarzoN55即将发布：搭载联发科Helio G88芯片 居中打孔显示屏

【最新资讯】4月11日消息，realme真我Narzo N55明日正式发布。 据悉，该机将搭载联发科Helio G88芯片，配备6.72英寸Full HD分辨率90Hz液晶屏，运行realme UI 4.0系统，基于Android 13。此外，该机还将 有一个后置 64MP 主摄像头和一个 2MP 深度摄像头，以及一个前置 8MP 自拍相机。 预计这款手机将有蓝色和黑色两种颜色。

realme 展示了 Narzo N55 的背面，并确认该智能手机将采用居中打孔显示屏。 该机还将采用类似于苹果Smart Island的“迷你胶囊”功能，可以在屏幕中央左右两侧显示胶囊条，显示手机电量、充电状态、流量消耗等信息 . 这样的设计让用户更方便的了解手机的状态，给用户带来更好的体验。

根据最新消息，realme真我Narzo N55将搭载侧边指纹识别和33W SuperVOOC快充技术，内置5000mAh电池，为用户提供更长的使用时间。 这些功能和技术使这款手机非常实用和具有竞争力，有望受到消费者的青睐。