报废的苹果iPhone去了哪？

你是否有过这样的经历?iPhone手机摔坏了、进水了或者出现了其他的意外状况，维修店说无法维修了，就只好低价将iPhone卖掉。但是你是否想过，你卖掉的手机到哪儿去了?真的像商家所说的，拆零件卖了吗？

今天下午，网友用一台报废的iPhone6为我们演示了报废iPhone的流向。他表示，除了一整套苹果的基带、硬盘和码片之外，其他零部件并不值钱。下面，我们一起来了解一下。

该网友表示，这是一台200元收回来的被重力压碎的尸体机，主板还进过水，一眼看上去简直惨不忍睹。

打开屏幕，屏幕排线已经断了，指纹键因为采用的是蓝宝石，硬度非常高，因此还保存完好。

主板CPU部分，周围供电管、电感和检测电容基本上全部都震掉了。

拆下主板，螺丝卡住了，主板拆下来，也已经变成了两半。

准备进入关键部分了。上图左侧是报废主板，右侧是空板，该网友现在要做的是给主板搬家。

这是上面的半截CPU部分，真是太惨了。

首先把CPU上面的导热土刮掉。

一定要刮干净，如果不干净，一会拆的时候会比较脏。

清除干净之后，用酒精将CPU表面擦干净。

擦干净之后的CPU。

开始拆CPU，这可不是一件容易的事。

温度不能太高，时间不能太长，先拆上层。

用薄的壁纸刀把四周的封胶铲掉。切记不能太急，否则CPU报废。

CPU上盖已经拿下来了，这个是暂存的盖子，可以换新的，底层暂时不能更换(如果更换整个CPU，指纹和基带都要换)。

在显微镜下看了一下，应该没有损伤。

把CPU衔接上层暂存的焊锡清理一下。

清理干净，继续拆下层。

过程需要非常谨慎，拆坏前功尽弃了。

拆下来的CPU。

清理CPU上的黑胶。

把主板上所有小IC全部拆下来。放好，一会装回新板。

拆掉IC的这个主板，一会把反面的IC拆完，基本就没用了。

把CPU值锡球，一会BGA到主板上。

这是最好状态的值锡。

全新主板，安装A8底层CPU，底部焊点太密集，一定要对准，错一排就会导致各种问题。

开始BGA安装。

安装完成后，马上装上层。

上层不费劲。

CPU周围的小IC一个都不能缺，不能短接，否则会出现异常。

仔细安装，确保安装归位，不能虚焊。

全部安装完成。

我们接着进行下半部分，基带通讯电路的“搬家”。

把下面的原件IC全部拆下来清理干净。

准备开始下面的工作。

首先是基带CPU，加入助焊剂。

安装基带IC。该网友表示，这个就是笼统意义上说的基带系统内显示的调制解调器，负责SIM卡通讯，全球唯一识别码，锁ID锁的就是基带串号。

其他的IC顺序安装完成。这些IC大部分不存在加密，可以单独更换。

正面安装完成。

反面有点惨，硬盘报废了，触摸IC也全部碎了，玻璃原件基本全部报废。好在报废的IC都不是加密元件，可以更换全新的。

全部碎了。

把能拆的拆下来。

开始安装下面的IC。

首先安装WiFi。

安装WiFi芯片。

安装电源IC触摸IC等。

安装硬盘。

就差下半部分了。

拆原件。

这些原件都没损坏，不用更换，一个一个安装回去。

正在安装。

缺了一个IC，从另外一个基带坏的主板拆一个下来。

反面安装完成。

接下来是屏幕，先看看屏幕分离设备。

等待分离的液晶和换背光的液晶。

原装背光灯。

屏幕分离下来后，进入压排线的机器，开始压排线。

机器的工作过程。

这些都是等待压排的液晶屏幕。

压排后，打好玻璃胶，等待3小时开始装偏光片、背光和盖板。

清除掉原来的胶。

原装触摸盖板玻璃。

进入贴合机。

贴合完成后就是一张全新液晶。

接下来是外壳和刷机。

充电状态。

信号正常。安装回去，贴上全新散热纸，换上全新外壳，这样一台动过大手术的iPhone 6手机就变成了网上的低价原版机了。